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五大业务领域

智能手机 |  平板 | 笔电 | IoT| 半导体

无锡生产中心：

各区域简介：

园区主建筑分为A、B、C、D四栋建筑，每栋建筑2层；

A馆：

研发行政中心 面积7000㎡；

B馆：

1层为原材仓库，建筑面积7000㎡；

2层为组包车间，建筑面积4000㎡；

C馆：

1层为成品及功能仓，建筑面积7000㎡；      

2层为贴片车间，建筑面积7000㎡；

D馆：

1层为组包车间/仓库，建筑面积8500㎡；

2层为贴片车间、组包车间、建筑面积8500 ㎡ ；

上班时间：07.30-18.30 /19.30-06.30

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